塑膠與硅膠的粘接(P+R)：普通熱烘型 ，需要在90攝氏度的烘烤1小時(shí)才能固化，適用于絲印操作。塑膠與硅膠（P+R)、硅膠與硅膠（R+R）、 塑膠與塑膠（P+P)、塑膠或硅膠與或尼龍、塑膠或硅膠與不銹鋼、塑膠或硅膠與鋁材，適用于絲印或者點(diǎn)印，其特點(diǎn)固化時(shí)間長(zhǎng)，適用性較強(qiáng)，粘結(jié)度較高。

  在填補(bǔ)樹(shù)組焊縫的時(shí)候，手工即可操作。當(dāng)置于熱蠟旁或熱光源下時(shí)，其使用性會(huì)更好。亦可象膩?zhàn)右粯釉谑覝叵率褂茫叵卤容^堅(jiān)硬需要加熱后使用,修補(bǔ)蠟與粘結(jié)蠟一樣具有很好的兼容性，與模型蠟配合使用不會(huì)產(chǎn)生任何不良影響，修補(bǔ)蠟的灰分很低同樣不超過(guò)0.01%，修補(bǔ)蠟在蠟?zāi)Ｐ扪a(bǔ)后修補(bǔ)表面能保持一定的強(qiáng)度，有效避免再次搬運(yùn)時(shí)修補(bǔ)面碰傷。

  代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中用電烙鐵進(jìn)行組樹(shù)及蠟件的焊接，消除了因用電烙鐵進(jìn)行組樹(shù)蠟件焊接時(shí)所產(chǎn)生的濃煙及表面缺陷的現(xiàn)象。強(qiáng)度高，在蠟件組樹(shù)、修補(bǔ)、清洗及干燥的過(guò)程中無(wú)斷落現(xiàn)象。通過(guò)液體蠟的上市，使用蠟的黏合操作實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，也使對(duì)應(yīng)著高集聚化的高精度芯片的生產(chǎn)成為可能。

  進(jìn)一步說(shuō)，也與環(huán)境污染問(wèn)題的要求相吻合，實(shí)現(xiàn)了[水溶性（弱堿）]。粘接蠟別名也叫松香,熱溶膠,上盤(pán)膠,粘結(jié)蠟等。粘接蠟的主要成份為：熱塑性天然松香和天然蠟，是一種熱溶型的粘合蠟，只需在較低的溫度下融化，（該蠟在薄層下是透明的），能在較短時(shí)間內(nèi)固化，具有很強(qiáng)的粘結(jié)力。另外一個(gè)性能就是熱溶后的粘力與厚度問(wèn)題。粘接蠟粘力是非常關(guān)鍵的，客戶(hù)生產(chǎn)是要求越粘越好，這樣不容易掉工件，而且能穩(wěn)定生產(chǎn)。